5月12日，華虹半導體公布2022年第一季度業績報告。據報告顯示，單季收入達到創紀錄的5.95億美元，同比增長95.1%，環比增長12.6%。毛利率為26.9%，同比上升3.2個百分點，環比下降5.6個百分點。并且公司預計二季度實現銷售收入約6.15億美元，毛利率在28%至29%之間。

從銷售收入類別來看，華虹半導體本季度96.6%的銷售收入來源于半導體晶圓，銷售額達5.745億美元，較2021年第一季度的2.918億美元，同比上升96.9%。

從晶圓尺寸看，8英寸晶圓和12英寸晶圓銷售收入分別達到3.326億美元和2.620億美元，同比上升32.9%和379.5%。其中，華虹半導體本季度12英寸銷售大漲，本期銷售占比達44.1%，去年同期為17.9%，上季度為38.9%。

華虹半導體旗下華虹無錫主要負責運營12英寸生產線，今年一季度華虹無錫實現銷售收入2.62億美元，同比增長379.5%，環比增長27.4%。

華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示，華虹半導體將全速推進華虹無錫12英寸生產線的產能擴充，以滿足不斷增長的市場需求。報告顯示，今年一季度，華虹半導體的資本開支為1.24億美元，其中1.08億美元用于華虹無錫。

值得注意的是，在發布財報的同一天，華虹半導體還宣布，董事會已批準建議人民幣股份發行、特別授權及相關事宜。

根據公告，華虹半導體擬發行不超過約4.34億股人民幣股份于上交所科創板上市，募集資金在扣除發行費用后將用于華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目及補充營運資金。