近日央視財經報道，近期以來受疫情影響及日美災害持續加劇，導致芯片供應量急劇降低。3月以來各大手機廠商進入新品發布期，小米等手機廠商稱手機芯片供應緊張，部分缺貨影響到業務正常開展。供大于求的關系導致芯片價格不斷上漲，甚至部分生產廠家已出現停產情況。
3月20日，全球第三大汽車芯片生產工廠--日本瑞薩芯片工廠發生火災，瑞薩宣布臨時停產，尚無復產計劃。珂工廠因地震影響從2月一度停產至今，引發了業界對車載半導體芯片供應短缺的進一步擔憂。

       3月26日，受NXP芯片短缺影響，蔚來汽車宣布自3月30日開始，暫停合肥江淮汽車工廠生產線5天時間，并表示芯片整體供應已經影響到了3月份的產量。

由于芯片供應關系的緊張，導致芯片產業鏈從原材料到終端產品各環節的漲價。日前，半導體材料領軍企業日本信越宣布，旗下硅產品價格幅度上漲10-20%，這是2017年以來的首次漲價情況。封測大廠日月光自2020Q4已針對部分客戶漲價10%-20%，2021年以來累計漲幅將高達20%-30%。
       2020年下半年以來，全球芯片產能持續緊缺，并開始出現向上游材料/設備、下游封測環節傳導的趨勢，目前全產業鏈高景氣。近日據報道，臺灣前三大IC設計商聯發科、聯詠、瑞昱為提前鎖定產能，已提前下達了2022年一季度的投片訂單，意味著芯片緊缺可能將會一直持續到2022年。
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