近日有消息傳出三星將擴大與聯(lián)電合作，將出資購置包括蝕刻、薄膜、黃光等約400臺半導體設備（價值超15億美元），委托聯(lián)電以28nm制程代工生產影像處理器（CIS）用的圖像信號處理器（ISP）。

    供應鏈消息表示，三星在評估自家成熟制程產能不足、短期又難以解決的情況后，決定與聯(lián)電合作。此次，三星將出資購買400臺設備，由聯(lián)電的工廠代工生產，初期以28納米生產，未來不排除提升至22納米。預計產能可達2.7萬片，主要用來生產CIS元件，以及OLED／LED驅動IC。

    據了解，三星此次斥巨資購買設備，比聯(lián)電全年的資本支出總和還要高。聯(lián)發(fā)科作為純IC設計企業(yè)，沒有自己的晶圓廠；而三星自家就擁有全球第二大的晶圓代工企業(yè)，還要買設備找外人生產，這就足夠突顯當下晶圓代工產能的重要性。此次晶圓代工產能不足引起的缺貨潮已經引起了各方對產能的重視，短期長期內，保產能將成為 IC設計廠商們的首要考慮的問題。

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