5月5日消息，作為全球第二大晶圓代工廠的三星，最近傳聞一直不斷，一直被認(rèn)為不如臺(tái)積電，之前還有芯片良率只有35%，導(dǎo)致NVIDIA、高通等公司轉(zhuǎn)單臺(tái)積電的消息。

對(duì)于這些傳聞，三星事業(yè)部副總裁Moon-soo Kang日前表態(tài)，三星目前與主要客戶(hù)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，不僅與智能手機(jī)芯片廠商有合作，還與HPC高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)及汽車(chē)電子芯片廠商合作，產(chǎn)品組合及業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)得到了很大改善。

至于三星的工藝進(jìn)展，Moon-soo Kang表示5nm工藝已經(jīng)進(jìn)入成熟階段，4nm工藝進(jìn)入了良率改善階段，3nm工藝正按照計(jì)劃進(jìn)行，將于Q2季度開(kāi)始量產(chǎn)。

至于高通及NVIDIA等客戶(hù)放棄三星代工、轉(zhuǎn)單臺(tái)積電的消息，Moon-soo Kang并未作出正面回應(yīng)，但他強(qiáng)調(diào)三星的訂單非常多，未來(lái)5年的訂單額將是去年的8倍，三星正在努力確保直到2027年的供應(yīng)。