7月25日，半導(dǎo)體龍頭廠商英特爾和IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。英特爾將通過其晶圓代工服務(wù)部門為聯(lián)發(fā)科代工芯片。

對(duì)此，英特爾并未透露雙方此次合作的細(xì)節(jié)，但有媒體報(bào)道稱，首批產(chǎn)品將在未來18至24個(gè)月期間生產(chǎn)，屆時(shí)將采用更成熟Intel 16技術(shù)制程。

對(duì)于此次英特爾與聯(lián)發(fā)科在代工業(yè)務(wù)上達(dá)成的合作，有業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為，這將加劇與晶圓代工廠商臺(tái)積電和三星之間的競爭。

對(duì)此，臺(tái)積電表示，聯(lián)發(fā)科是其長期客戶，雙方在先進(jìn)制程上有緊密的伙伴關(guān)系，不會(huì)因此影響與聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)往來。

事實(shí)上，近年來英特爾正在積極布局晶圓代工業(yè)務(wù)，并且收購了高塔半導(dǎo)體，以此來拉近與臺(tái)積電和三星之間距離。待整合之后，英特爾也將正式進(jìn)入前十大晶圓代工排名。

目前，英特爾正在努力擴(kuò)展晶圓代工業(yè)務(wù)客戶，除了新增的合作伙伴聯(lián)發(fā)科之外，其客戶還包括高通和亞馬遜。此外，英偉達(dá)CEO此前也表示，有興趣由英特爾代工芯片。