杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于浙江杭州 ，并在上海及深圳設(shè)有分部。公司專注模擬和射頻集成電路研發(fā)，具有完備的研發(fā)與量產(chǎn)能力，致力于成為全球領(lǐng)先的高端模擬射頻芯片設(shè)計(jì)和提供者。 經(jīng)過近5年的發(fā)展，地芯已經(jīng)形成了射頻收發(fā)機(jī)、射頻前端和模擬信號(hào)鏈三大產(chǎn)品線，產(chǎn)品應(yīng)用遍及無線通信、工業(yè)電子及物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。匯超電子代理國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，為客戶提供選型幫助，免費(fèi)樣品，技術(shù)支持。